Vores silikonebaserede varmeledende pasta indeholder metaloxid-fyldstof. Produktet giver høj termisk ledeevne, ingen blødning og ingen fordampning over et bredt temperaturinterval. Produktet kan bl.a. anvendes ved montering af transistorer, dioder, resistorer og lign. samt til samling af enhver form for komponenter, hvor der er behov for effektiv køling. Produktet anvendes typisk til at formindske tab af varmeoverførelse fra CPU eller transistor til køleplade.